融中快讯：累计融资超10亿！国产AI大算力芯片产业化进入加速周期

融中财经获悉，2026年7月2日消息，苏州亿铸智能科技有限公司正式官宣，公司已完成融资超10亿元。企业长期获得国资产业基金、境外投资机构、上市公司产业资本及专业创投等多元资本加持，目前新一轮融资计划正在有序推进。

亿铸科技是国内聚焦通用存算一体架构（GP-IMC）的AI大算力芯片企业，公司创新采用存储与计算融合设计，打破传统冯·诺依曼架构的功耗、算力瓶颈，大幅提升AI计算效率，核心产品及技术方案主要适配云端大模型推理、边缘智能算力、AI服务器等核心场景，是国内存算一体大算力芯片赛道的核心落地企业。

成立以来，亿铸科技资本迭代节奏稳健，连续完成多轮亿元级融资，各轮次融资详细明细如下：

多轮融资所募资金，均聚焦企业核心主业发展，主要用于通用存算一体AI大算力芯片技术迭代、核心工艺打磨、研发体系扩建，持续破解传统芯片行业的“存储墙”“功耗墙”痛点，推动低功耗、高算力芯片产品规模化落地应用。

存算一体芯片是AI算力降本增效的核心突破口，行业增长确定性充足。据Yole Développement 2026年半导体行业报告数据，2026年全球存算一体芯片市场规模将突破45亿美元，2026-2030年复合增长率超40%。伴随大模型产业快速发展，传统芯片功耗高、成本高的短板日益凸显，存算一体架构凭借高能效、低延时的核心优势，在云端推理、边缘算力等场景适配性极强，国产替代与技术升级空间广阔。

2025-2026年，国内存算一体、AI大算力芯片赛道投融资热度持续攀升，头部初创企业密集落地大额融资，行业产业化速度持续加快。同赛道企业近期核心融资情况如下（不完全统计）：

整体来看，存算一体大算力芯片赛道已进入资本集中布局、技术加速落地的快速发展阶段。亿铸科技凭借差异化的通用存算一体技术路线，叠加超10亿元融资加持与多元资本资源赋能，持续推进国产大算力芯片技术突破与场景商业化落地，后续产品迭代及产业化进度将持续受到行业与资本市场关注。

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本文部分内容由AI辅助生成。