融中快讯：具身智能竞争白热化，软硬件一体化为何成资本布局重点？

融中财经获悉，近日，物理AI与具身智能技术企业星凡智能（XFEON）官宣完成新一轮超3亿元融资。本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构联合跟投，资金将集中用于下一代物理AI芯片研发、具身智能数据飞轮与智能大脑体系搭建，同时用于市场拓展、核心团队扩充及产业生态建设。

星凡智能聚焦物理AI底层技术研发与落地，核心围绕具身智能基础软硬件体系开展技术布局，覆盖专用AI芯片、智能算法、数据闭环、场景适配等核心环节，技术可广泛应用于智能机器人、智能制造、智能终端等多类场景。

目前，物理AI已成为人工智能产业核心迭代方向，行业正迎来规模化量产拐点。据沙利文数据，全球物理AI产业年复合增速达47.2%，预计2040年全球关联产业规模将突破3.25万亿美元。聚焦国内市场，2030年中国物理AI仿真及数据平台细分市场规模将达1806.1亿元，市场增量空间广阔。当前AI产业正从数字内容生成向可感知、可交互、可作业的物理实景智能升级，传统大模型无法适配真实物理环境的动态变化、力学约束等复杂条件，依托专用AI芯片、物理仿真数据、软硬件一体化架构的物理AI技术，可有效适配机器人、智能制造、智能终端等实体场景需求，是当下硬科技领域资本与产业重点布局的核心方向。

赛道资本风向同步发生明显转变，前期资本集中布局人形机器人、通用算法模型等应用层项目，现阶段已持续向底层软硬件一体化企业倾斜，核心赛道头部企业密集完成大额融资，产业资源持续向具备全栈自研能力的项目集中。赛道核心企业近期融资概况如下（不完全统计）：

整体来看，国内人工智能产业已进入数字AI向物理AI迭代的关键周期，软硬件一体化能力成为具身智能产业竞争的核心壁垒。本轮超3亿元融资落地，将助力星凡智能补齐物理AI芯片、数据体系与算法平台的研发短板，加速技术产品落地与生态布局，贴合行业产业化升级趋势，持续抢占物理AI赛道增量市场。

免费发布投融资信息，或删改补充快讯内容，请关注融中财经公众号回复【快讯】即可。

本文部分内容由AI辅助生成。