融中快讯：告别通用GPU依赖！这家硬核科技企业靠物理AI芯片拿下3亿融资

融中财经获悉，2026年7月6日，星凡星启（成都）科技有限公司宣布完成超3亿元新一轮融资。本轮融资由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投，所募资金将主要用于物理AI底层技术研发、产品迭代及商业化落地。

星凡智能聚焦智能体专用芯片与物理AI全栈解决方案，公司核心产品涵盖星核R系列机器人算力芯片、星核K系列太空在轨计算芯片及XBoost算力加速平台，可适配星载、边缘、终端多场景低功耗算力需求。

成立至今，星凡智能持续获得资本市场支持，多轮融资稳步推进，完整融资历程如下：

当前全球物理AGI与具身智能产业进入落地期，传统通用GPU难以适配终端低时延、低功耗的本地计算需求，专用智能体芯片成为行业刚需。据QYResearch数据，2025年全球具身智能芯片市场规模2.40亿美元，预计2032年达32.34亿美元，2026-2032年复合增长率45%，增速显著高于通用AI芯片赛道。《全球AI硬件市场跟踪报告》显示，2026年全球AI芯片市场规模将达564.8亿美元，同比增速40.4%，其中物理场景端侧算力需求占据行业核心增量。政策端，具身智能、人形机器人纳入“十五五”前瞻布局方向，2026年上半年国内物理AI、机器人硬件赛道一级市场融资规模达460亿元。同时Fortune Business Insights数据显示，全球人形机器人市场将由2026年62.4亿美元增至2034年1651.3亿美元，持续带动上游算力芯片需求扩容。

行业高景气度带动国内相关企业融资热度攀升，近期同赛道主流企业融资情况如下（不完全统计）：

本次3亿元级战略融资落地，将有效补充星凡智能的研发与运营资金，助力公司强化智能体芯片、具身智能算法体系的技术优势，加速多场景商业化进程。在行业资本集中入场、市场快速扩容的背景下，具备全栈技术自研与落地能力的企业，将持续占据产业发展优势。

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本文部分内容由AI辅助生成。