融中快讯：讯飞生态核心企业强势出圈！5亿B轮融资落地，打响国产端侧大模型芯片突围战

融中财经获悉，2026年7月10日，聆思科技正式官宣完成近5亿元人民币B轮融资。本轮融资由安徽省、合肥市多家国资平台联合战略领投，讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本、科讯创投、天智投资等一线机构跟投，同时多家老股东持续加码追投。

自成立以来，公司持续获得资本市场青睐，完成多轮专业机构融资，资本背书持续强化，公司完整融资历程如下：

本轮募集资金将全部聚焦核心技术研发与产品产业化落地，重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片的迭代研发与性能优化，加速公司Nebula系列端侧大模型芯片的研发进程与量产落地。

聆思科技也是科大讯飞生态核心芯片企业，公司深耕端侧AI推理芯片赛道，广泛覆盖智能家居、车载智能、AIoT终端、消费电子等场景，服务海尔、美的、海信、安克创新等知名企业。

端侧AI芯片、轻量化大模型算力是人工智能产业核心细分赛道，也是AI产业从云端走向终端普及的关键支撑，属于数字经济与智能硬件产业重点布局领域。据头豹研究院、2026年AI芯片行业研究数据，2026年国内端侧AI芯片市场规模突破890亿元，2024-2026年复合增速超28%。随着智能终端、AIPC、车载智能、人形机器人等产业快速迭代，终端本地化智能算力需求持续爆发，低功耗、高性价比的国产端侧推理芯片替代需求持续释放，具备自主芯片研发与大模型适配能力的企业竞争优势持续凸显。

2026年国内AI芯片、端侧智能算力赛道投融资热度持续高涨，聚焦细分场景的硬核科创企业持续获得国资与产业资本重点布局，近期赛道核心企业融资动态如下（不完全统计）：

整体来看，国内AI算力产业正加速向端侧下沉，端侧大模型芯片成为行业创新升级的核心突破口。本轮近5亿元B轮融资的落地，将助力聆思科技持续夯实端侧AI芯片技术壁垒，加速自研产品迭代与商业化落地，抢占国产端侧智能算力赛道发展先机，推动国内端侧AI芯片国产化替代进程提速。

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本文部分内容由AI辅助生成。