融中快讯:卡位第三代半导体核心!蓝河科技完成数亿元B6轮融资

2026-07-21
来源:融中财经
国产MOCVD核心装备企业蓝河科技(绍兴)有限公司正式宣布完成数亿元B6轮融资

融中财经获悉,近日,国产MOCVD核心装备企业蓝河科技(绍兴)有限公司正式宣布完成数亿元B6轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金(中网投)领投,泰达科创、长江创新等机构联合投资。

作为国内聚焦半导体外延生长装备的硬核科技企业,蓝河科技深耕细分赛道多年,持续获得资本市场持续认可,多轮融资稳步推进,资本结构持续优化,企业核心研发与产业化能力持续夯实。公司核心融资历程如下:

蓝河科技核心专注MOCVD(金属有机化合物气相沉积)高端半导体装备研发、生产与销售,是国内少数具备自主知识产权的国产MOCVD装备研发企业。产品主要应用于第三代半导体、氮化镓、碳化硅、LED外延片等核心领域,可实现半导体外延生长核心设备的国产替代,破解行业高端装备进口依赖问题。

本轮融资资金将主要用于MOCVD核心装备技术迭代、设备性能优化、工艺适配升级,同时扩充研发团队、搭建产业化产线,加速国产MOCVD装备的客户验证、批量交付与规模化商用落地。

MOCVD是半导体外延制造的核心关键装备,直接决定第三代半导体器件的性能与良率,是半导体产业链的核心卡脖子环节。据行业公开数据,国内半导体设备市场规模持续扩容,2025年国内半导体设备市场规模超2200亿元,其中高端外延设备国产化率仍处于较低水平,国产替代空间广阔。伴随第三代半导体产业快速崛起,下游新能源、快充、射频、光电等领域需求持续爆发,高端MOCVD装备的国产化需求持续攀升,成为硬科技与半导体产业的核心布局赛道。

2026年以来,国内半导体高端装备赛道融资热度持续走高,具备自主核心技术、可实现进口替代的设备企业持续获得资本加码,行业技术突破与产业化落地节奏持续提速,赛道主流企业近期融资动态如下(不完全统计):

当前半导体产业国产化进入攻坚阶段,高端装备自主可控成为产业核心发展主线。赛道竞争重心已从基础技术研发,转向设备验证、工艺适配与规模化交付的综合能力比拼,具备成熟落地产品与核心自研技术的国产装备企业,是产业与资本重点布局方向。

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本文部分内容由AI辅助生成。

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