恒芯半导体成立于 2024 年 12 月，注册地位于安徽省合肥市经济技术开发区。公司专注于半导体前道制造核心零部件的自主研发与制造，覆盖半导体级臭氧发生器及系统、远程等离子体源 RPS、射频电源 RF 等多条产品线，应用于 CVD 与 ALD 氧化、晶圆与腔室在线清洗、刻蚀及薄膜沉积等环节，可满足先进制程工艺要求。此次融资将重点用于臭氧产品的产能建设与规模化交付、RPS 样机验证与量产准备，以及射频电源产品线的团队组建与研发投入。
AI驱动先进制程与存储扩产，核心零部件迎来国产替代窗口
AI 能力由算力决定，而算力的经济性取决于每瓦能提供多少算力。在供电已成为数据中心现实约束的背景下，性能功耗比成为最受关注的指标，而能够从根本上提升这一指标的路径只有先进制程。先进制程与存储扩产由此成为AI驱动下半导体产业最确定的两条主线。
制程越先进，单片晶圆所需的刻蚀、沉积与清洗步数越多。刻蚀与薄膜沉积合计约占前道设备价值量的四成以上，两大工序在物理本质上都依靠产生等离子体与反应气体来驱动，相关零部件的用量与性能要求同步抬升。ALD 制备高质量氧化介质膜依赖臭氧在低温条件下的强氧化能力，高深宽比刻蚀对射频电源的频率与功率提出更高要求，腔室副产物累积则需要远程等离子体源以自由基方式完成无损清洁。
然而，该环节长期由海外厂商主导，产业链越往上游，国产化率越低，核心零部件仍是国产化程度最低的环节之一。随着国内头部晶圆厂对供应链安全提出明确要求，等离子体与反应气体类核心零部件迎来确定性的替代窗口。
恒芯半导体：以同源技术底座构建平台型产品矩阵
恒芯半导体核心团队来自国际头部等离子体及反应气体零部件厂商M公司，覆盖研发、工艺应用、供应链、生产制造与质量体系全链条。创始人、董事长兼总经理袁立强拥有约 15 年半导体行业销售与管理经验。公司已按事业部制设立臭氧、RPS、射频等多个事业部及技术专家团。
依托自主研发的核心放电单元与电控系统，公司形成三大核心能力：
1.核心部件的自主设计能力：公司掌握从放电单元、腔体到整套系统的底层技术，具备自主升级与持续迭代的能力，产品在浓度、稳定性与使用寿命上对标国际一线厂商，并在维护成本与供货周期上具备优势。
2.整机系统集成交付能力：掌握从放电单元、电控板卡、气路系统到浓度与流量检测的完整集成能力，既可作为核心部件配套设备厂整机交付，也可作为独立系统部署于晶圆厂。
3.同源技术底座支撑的平台化布局：臭氧发生器、远程等离子体源与射频电源在物理内核上相通，输入均为普通气体，输出均为活性粒子，实现路径均为气体放电，工程差异主要集中在变换频率的选择与功率耦合方式。功率电子与变换、等离子体物理、反应腔与气体流场设计、耐蚀材料与表面处理等底层能力可跨产品线复用。
目前，公司臭氧产品已通过国内头部存储晶圆厂商及半导体设备厂商验证并实现批量交付，覆盖薄膜沉积与清洗两类设备，同步推进主要逻辑晶圆厂的导入。远程等离子体源已进入样机交付阶段，射频电源产品线的团队组建同步推进。供应链方面，公司与日本住友精密建立大中华区独家合作，保障核心发生单元的稳定供应，并同步推进关键部件的自主化。
资本加持，共同推动核心零部件自主可控
云泽资本相关负责人表示：半导体设备国产化正从整机向上游核心零部件深入，等离子体与反应气体类零部件技术门槛高、国产化率低，是确定性较强的替代方向之一。恒芯半导体的核心团队完整来自国际龙头企业的研发、应用与供应链体系，具备从放电单元到整机系统的底层技术能力，四条产品线共享同一技术底座，具备向平台型企业演进的条件。云泽资本将持续支持公司的技术研发、产能建设与客户拓展。
恒芯半导体创始人团队表示：核心零部件的竞争最终取决于产品的一致性、可靠性与长期稳定供应能力。本轮融资后，公司将继续加大在核心发生单元、腔体材料与电控算法上的研发投入，加快臭氧产品的规模化交付，推进远程等离子体源与射频电源的客户验证与量产落地，为国内设备厂与晶圆厂提供性能对标国际一线、供应稳定可靠的核心零部件。
国产化进入深水区，平台型零部件企业价值凸显
半导体设备国产替代的第一阶段已基本完成，竞争重心正向上游核心零部件转移。这一环节技术门槛更高、品类更为分散，单一产品的价值量往往有限，具备同源技术底座与多条产品线的平台型企业更具成长空间与产业价值。恒芯半导体将以本轮融资为新起点，持续夯实在该领域的技术积累与交付能力，推动更多高端核心零部件实现自主可控，为国内半导体产业链的安全与高质量发展提供支撑。