融中快讯：Chiplet赛道资本扎堆竞速，北极雄芯新一轮融资能否拉开产业化差距？

融中财经获悉，近日，Chiplet高性能计算解决方案企业北极雄芯信息科技（西安）有限公司完成B轮融资。本轮投资方包括京能集团、北创投、锡创投、无锡科产集团、西高投弘毅等国资及产业背景机构，同时引入长江证券创新投、慕华科创、嘉御资本、五源资本等市场化创投机构；丰年资本、云晖资本、沃格光电等老股东持续追加投资。

北极雄芯专注Chiplet异构集成技术，主营云端大模型推理、端侧智能计算芯片的研发与落地，依托Chiplet架构解决传统芯片性能、功耗与成本瓶颈，产品可广泛应用于人工智能、高端算力等领域，是国内国产高性能算力芯片赛道的核心企业之一。本次B轮融资资金，将主要用于核心技术迭代、AI算力芯片产品研发、产能优化及商业化落地拓展，进一步夯实技术壁垒，加速产品规模化推广。

成立以来，北极雄芯融资节奏稳定，持续获得资本市场持续认可，公司完整融资历程如下：

受先进制程受限、AI算力需求爆发双重驱动，国内Chiplet先进封装与高性能算力芯片赛道进入高速增长周期。据Yole Group数据，全球Chiplet市场年复合增长率达36.4%，预计2031年市场规模有望突破470亿美元；国内先进封装市场持续扩容，在国产替代加持下增长确定性充足，Chiplet技术已成为国内绕开高端制程瓶颈、实现算力芯片升级的核心落地路径。资本端热度持续走高，据创投行业公开统计数据，2026年上半年国内半导体赛道累计完成611起融资，总规模超408亿元，算力芯片、先进封装相关标的成为资本重点布局方向，头部技术型企业融资频次与单笔额度持续走高。

行业竞争层面，赛道已从技术研发阶段迈入技术迭代、产品落地、资本竞速并行的白热化阶段，同赛道优质科创企业融资动作密集、资金吸纳能力突出。2026年以来多家AI芯片、Chiplet相关企业完成亿元级以上融资，行业马太效应凸显，资本持续向具备自研技术与商业化落地能力的企业集聚。近期核心竞品融资动态如下（不完全统计）：

整体来看，国内高端算力芯片赛道竞争日趋激烈，资本加速向头部技术型企业集中。北极雄芯本轮融资落地，将有效补充研发与商业化资金，助力公司在国产算力芯片自主替代浪潮中持续提升市场份额与行业竞争力。

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