融中快讯：近15亿B轮融资！国产碳化硅设备龙头加速突围

融中财经获悉，8月27日消息，国内半导体设备科创企业研微（江苏）半导体科技有限公司正式宣布完成近15亿元B轮融资。其中中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC等数十家机构联合加持，老股东持续跟投加码。本轮融资整体规模大、机构阵容豪华，是近期半导体设备赛道单笔大额融资之一。

研微半导体是国内聚焦碳化硅（SiC）外延设备领域的核心自研企业，专注宽禁带半导体高端装备的研发、生产与市场化落地。公司核心产品覆盖6/8英寸SiC外延设备，可适配新能源汽车、功率半导体、高端工控等主流应用场景。

成立以来，研微半导体融资节奏高效密集，连续完成多轮大额资本化融资，资本市场认可度持续走高，企业完整融资历程明细如下：

本轮融资落地，将大幅充实研微半导体的研发与运营资金储备，助力公司突破高端SiC外延设备核心工艺瓶颈，提升产品稳定性与量产交付能力，进一步扩大在宽禁带半导体设备领域的市场份额，夯实企业行业地位。

国内碳化硅半导体产业正处于高速扩容周期，新能源汽车、光伏储能、高端工控等下游需求持续爆发，带动SiC功率器件及上游核心设备需求快速增长。据Yole、赛迪顾问权威数据显示，2025年全球碳化硅设备市场规模突破45亿美元，同比增长超40%；预计2027年市场规模将突破70亿美元。国内市场方面，2025年中国SiC半导体市场规模超320亿元，设备端国产化率不足20%，高端外延设备长期依赖进口，国产替代空间巨大。

从行业格局来看，当前国内宽禁带半导体产业链持续完善，器件、晶圆制造环节国产化进程提速，但上游高端生产设备仍存在明显技术缺口，设备自主可控成为产业发展核心重点。政策端持续加码半导体设备国产化，叠加下游终端厂商降本、供应链自主可控需求，本土设备企业迎来明确的成长窗口期。

一级市场投融资层面，半导体设备赛道持续保持高热度，资金持续向具备自主核心技术、量产交付能力的头部企业集中。2026年国内半导体设备及宽禁带赛道核心企业融资情况如下（不完全统计）：

整体来看，国内半导体设备国产化趋势明确，宽禁带半导体上游设备赛道增长确定性强。研微半导体依托本轮资金加持，将持续攻坚SiC外延设备核心技术，扩大量产交付能力，填补国内高端碳化硅设备领域供给缺口，深度受益于半导体产业国产化替代与下游新能源市场增量红利。

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