4月30日晚，寒武纪发布定增预案称，为进一步增强公司综合竞争力，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元。
根据公告，本次融资将分三部分使用：面向大模型的芯片平台项目拟投资金额为29亿元，面向大模型的软件平台项目拟投资金额为16亿元，补充流动资金金额为4.8亿元。
回顾过往，此次募资是寒武纪2020年上市后的第二次融资。早在2022年，寒武纪就进行了第一次募资，最初计划募资不超过24.72亿元，后又调整至16.72亿元，所募资金主要用于芯片项目、通用智能处理器技术的研发等项目。
资料显示，寒武纪的公司业务为人工智能核心芯片的研发、设计和销售。当前，已推出用于终端场景的寒武纪1A、1H、1M系列智能处理器；思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，思元590（训练芯片）性能已达英伟达A100的80%，但下一代产品仍需突破3nm工艺。
值得注意的是，由于芯片行业具有高投入、长周期特征，寒武纪的研发投入一直处于高位。近五年，寒武纪投入的研发费用累计已超57亿元。2020年至2024年，寒武纪的研发费用分别为7.68亿元、11.36亿元、15.23亿元、11.18亿元、12.16亿元，均超当年的营收。
2020年至2024年，寒武纪实现营业收入分别为4.59亿元、7.21亿元、7.29亿元、7.09亿元、11.74亿元。高额的研发费用也导致了寒武纪长期处于亏损状态，同期，归母净亏损分别为4.35亿元、8.25亿元、12.57亿元、8.48亿元、4.52亿元。
不过，这种局面已在2024年第四季度迎来了转机。该季度中，寒武纪实现营收为9.89亿元，同比增长75.51%；净利润为2.72亿元，同比增长768.58%，实现扭亏为盈。进入2025年一季度，受国产大模型应用的爆发式需求影响，寒武纪营收大涨4230.22%达11.11亿元；净利润为3.55亿元，同比增长256.82%。至此，已连续两个季度实现盈利。