融中财经获悉,2025 年 5 月 12 日消息,具身智能公司自变量机器人完成数亿元 A 轮融资,由美团战投领投、美团龙珠跟投。此次融资将用于全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代,以及推动多个应用场景的智慧化方案合作与落地。

自变量机器人成立于 2023 年 12 月,自成立以来已完成 7 轮融资,累计融资金额超 10 亿元,此前投资方众多,包括德联资本、基石资本等。公司聚焦 “通用具身大模型” 研发,是国内最早采用完全端到端路径实现通用具身智能大模型的公司之一。
其自主开发的 “Great Wall” 操作大模型系列中的 “WALL-A” 模型,参数量级达百亿,能实现多模态信息融合,在部分新任务场景展现出零样本泛化能力。同时,公司构建了模型驱动的数据闭环体系,自主研发数据处理模型和采集设备。在硬件上,其机器人本体适配多模态大模型控制,已在多步骤复杂任务场景落地。
自变量机器人核心团队实力强劲,汇聚了世界知名人工智能与机器人实验室专家、海内外顶级高校学者等。创始人兼 CEO 王潜认为,具身智能发展需围绕模型算法、数据、产品三大优势积累,公司也正积极在国内开放性服务场景探索服务闭环,未来有望在具身智能领域取得更多突破。
自变量机器人历次融资一览表,融中根据公开信息整理:

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