融中快讯：再获超1亿A+投资，仁芯科技本年度累计融资近3亿

融中财经获悉，近日，仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资由老股东德赛西威继续加码，金浦投资等多家投资机构共同参与。

仁芯科技成立于2022年，是一家车载芯片研发商，主营业务为汽车芯片设计，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等。目前在研产品为车载高速SerDes芯片，主要应用于摄像头与与SoC、SoC与显示屏等之间的高速数据传输。

全球车载SerDes芯片市场，美信（ADI）、德州仪器（TI），两家公司在2023年占据了全球92%的市场份额。另外根据高工智能汽车研究院的报告，2024年度中国市场域控SerDes芯片（支持NOA）的份额排名中，美信、德州仪器、瑞发科分列前三，市占率分别为69.12%、24.76%和6.12%。

其中，瑞发科自2015年进入车载SerDes领域，目前已完成C轮融资，今年陆续发布NS6129S和NS6168等芯片产品。

近年来，随着智能驾驶和智能座舱的普及，车载摄像头与显示屏数量增加，市场对高速数据传输芯片的需求也空前增加。根据QR Research数据，全球车载SerDes芯片市场在2023年达到4.47亿美元的销售额，预计到2030年将增长至16.77亿美元，年均复合增长率为20.28%。