杭州芯片大佬陈向东，投建一个大项目。
10月19日，其掌舵的士兰微，发布公告称，携手厦门国资，将向子公司士兰集华增资51亿元，在当地海沧区，建设一条12英寸芯片制造生产线。
该项目总投资额达到200亿元，分为两期，各100亿元，达产后，月产4.5万片。
《21CBR》记者以投资人身份致电士兰微，公司回复，这是正常的产能规划，现有产线基本满载。
厦门，是陈向东的重要制造基地，比如1至6月，其参股公司士兰集科，满负荷生产，制造29.8万片12英寸芯片，收入14.8亿元。
再建一条产线的消息发布后，士兰微两日累涨9%，市值超过540亿元。
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百亿产线
200亿元、12英寸。
管理层用一份17页的公告，抛出普通玩家够不着的两个关键数字。
12英寸，即芯片制造所用的硅片直径。简单来说，直径越大，代表生产效率更高，工艺更好。
它所在的高端模拟芯片领域，技术门槛高、设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求严苛。
要知道，2016年之前，国内12英寸的硅晶圆，几乎全靠进口。如今，8英寸及以下尺寸的硅晶圆生产，国内有了显著突破，但12英寸的自给率，仍然较低。
陈向东选择将这条生产线，落子厦门海沧，项目总投资定格在200亿元。
10月18日，士兰微签署三份重要合作协议。
据协议，项目主体为全资子公司“士兰集华”，200亿元的总投资，分两期实施，规划产能4.5万片/月。
一期项目投100亿元，把主体厂房、配套库房等基础设施建起来，并配置部分工艺设备，建成后，形成月产能2万片。
剩下的100亿元放在二期，建成后新增月产能2.5万片。项目达产时，合计将实现年产54万片。
筹措资金，陈向东巧借外力，通过子公司的增资扩股，撬动这个庞大项目。
士兰集华一期项目的资本金，共60.1亿元，士兰微方面动用自有资金，认缴15亿元。
此外，厦门半导体、新翼科技，分别认缴15亿元、21亿元。厦门半导体的实际控制人为厦门海沧区政府，新翼科技实控人也为厦门国资。
由此，士兰集华的注册资本，将从0.1亿元一举增至51.1亿元。增资完成后，士兰微方持股29.55%，为第二大股东。
各方计划，后续引进其他投资方，认缴出资9亿元，将士兰集华的资本金推高至60.1亿元，并向银行贷款39.9亿元，凑足100个亿。
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猛打桩基
浙江人陈向东，是士兰微的灵魂人物。
复旦大学毕业后，他一头扎进芯片行业，一待就是40余年。
他辞掉国企一把手职位，拉上同事范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权和陈国华，组成“七君子”创业，至今没有离开经营一线。
七人组成实际控制人，截至2024年底，共持有士兰微33.84%股份。
除陈国华外，六位创始人，均身居要职，比如范伟宏、郑少波任副董事长，江忠永等人任董事。
创始团队苦心经营下，士兰微成为国内少数采用IDM（设计、制造、封测一体化）模式的半导体玩家。放眼国际，英特尔、三星等，走的都是这条路线，自主可控性高。
IDM厂商，想往上走，产能是发展的桩基，先有产能，才有收入规模，进而升级产品线、做大利润。
本项目签约那天，“力促早日动工”，成为陈向东等投资方，交流的重点之一。
各方期望，一期项目能于2025年四季度拿地、年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产。
陈向东在厦门还有一个大项目，紧锣密鼓地赶进度，增厚家底。
2024年5月，士兰微公告称，在厦门海沧，投建8英寸SiC功率器件芯片产线项目，分两期建成72万片/年的产能，预计投资总额120亿元。
9月，该项目一期宣告初步通线，2026年一季度试生产，核心产品为SiC-MOSFET，服务新能源汽车主驱逆变器等领域。
“大部分产品在车规市场的发展，刚开始。”陈向东在8月回应需求情况，信心满满。
“成都制造基地拥有封装条线，芯片生产主要在厦门。”官方向记者解释多次投资厦门的原因。
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挺进高端
陈向东的野心，是对标半导体巨头，做一家中国顶尖的IDM企业。
经过28年的苦心经营，英飞凌财报显示，2024年全球功率半导体市场，士兰微以3.3%的市占率，跃升至全球第六。
其所有环节一手抓，拥有5英寸至12英寸产线。
“建设8英寸和12英寸产线，是我们发展历程中最重要的决策，缺一不可，延迟一点都不行。”
陈向东介绍，在趋势判断和决策上，士兰微稍微跑得快一点，讲究“笨鸟先飞”。
其抓住新能源汽车、工业控制等行业红利，逐步进入高端领域。“上半年，应用于汽车、光伏相关产品的收入，较去年同期增长80%以上。”最新财报表示。
其生意盘子里，IPM（智能功率模块）产品，则在家电、工业领域竞争力强。
1-6月，电路和器件成品的销售收入中，超80%的收入来自大型白电、工业、新能源、汽车等高门槛市场。
管理层判断，第四季度，是汽车、白电销售旺季，可士兰微产线已经忙得不可开交。
“5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅线满载；6英寸SiC尚有产能放空，LED基本满载；成都封装产线基本满产。”管理层8月透露。
产能吃紧，陈向东团队重金投向12英寸高端模拟芯片。
模拟芯片的国产化率，处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化，拥有较大成长空间。
官方称，未来几年，新能源汽车、算力服务器、机器人等行业将快速发展，本项目的投建，有利于提高竞争力。
“士兰集华项目建设周期长，未来可能面临行业政策变化、市场竞争等因素的影响。”公告提示投资者注意风险。
功率半导体赛道，由英飞凌、意法半导体等长期盘踞。留在牌桌上的士兰微，要与巨头掰手腕，还需要长久积累和忍耐。