融中快讯：美清半导体完成数千万A轮融资

融中财经获悉，近日，美清半导体宣布完成A轮数千万元融资。本轮融资由中鑫致道资本领投，海明信易资本跟投。本轮融资将用于强化其在国内供应链端的交付能力，并加速团队在薄膜压电技术方向的产业化进程，帮助国内产业链摆脱进口依赖。

美清半导体成立于2023年，专注于MEMS打印芯片的设计研发与制造，致力于微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发和整合，并进行打印控制系统的集成开发，以创新技术服务于行业客户。美清半导体同时掌握热发泡打印芯片技术和压电打印芯片技术。其中，在热发泡领域，已有十余种型号进入量产阶段，在2025年已形成稳定销售，累计客户出货超过300万颗。

过去，中国高端MEMS芯片过度依赖进口，近年来，在政策向好、资本扶持之下，不少企业发展进程加快，形成较为成熟的产业生态。例如，10月27日，中国电子系统工程二号建设有限公司宣布，中国蚌埠传感器谷8英寸MEMS晶圆生产线项目首批产品成功下线，标志着我国首条全自动化8英寸MEMS晶圆生产线，也是首条拥有全套工艺设备的压电MEMS量产线正式投产。

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