融中快讯：无锡芯领域完成近亿元A+轮融资 哇牛资本领投

融中财经获悉，近日，专注于高性能芯片设计领域——无锡芯领域微电子有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。截至目前，芯领域已成功完成五轮融资。

无锡芯领域微电子有限公司成立于2019年，前身为2014年成立的上海耀芯电子科技有限公司，专业从事高性能芯片设计。公司主要业务范围涉及计算机外围芯片、工业控制类芯片、特殊行业应用的高性能专用计算芯片的设计、流片及封装，及相应产品的销售。旗下产品可广泛应用于工业自动化、高性能服务器、数据中心、互联通信、医疗设备、汽车电子等多个行业领域。

值得关注的是，无锡是中国集成电路产业的重要发源地之一，将集成电路确立为"地标产业"，截至2024年，无锡市集成电路产业链上企业超600家，产值达2512亿元，产业规模在全国位居前列。

作为本次投资的领投方，哇牛资本表示，原创设计能力是打破国际巨头对底层协议垄断、助力国内工业升级的关键。哇牛将利用工业领域的行业资源，促成被投企业深度协同，并提供投后管理赋能，加速工业自动化领域的产业链整合，助力芯领域更快实现技术落地与发展。

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