融中财经获悉,近日,杭州芯正微电子有限公司宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。今年2月,公司完成由中科创星、山证投资等投资的Pre-A轮融资。

芯正微成立于2016年,聚焦高可靠、自主可控模拟、数模混合集成电路及微系统的研发、生产,致力于服务国家重大战略需求,为国防装备建设、星网通信等领域提供可信赖的产品和技术服务。

本轮融资资金将重点投入到模拟波束成形芯片(ABF)、数字波束成形芯片(DBF)、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。
近年来,杭州市通信芯片领域展现出强劲的活力,多家企业获得了新的融资。今年以来,除了芯正微电子获得A轮融资外,必博半导体、仁芯科技分别于今年9月和4月完成数亿元A轮融资。
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