春阳资本再添上市公司！广东天域半导体（02658.HK）港交所敲钟，硬科技投资成果再落地

2025年12月5日，春阳资本重点布局的半导体领域优质企业——广东天域半导体有限公司（股票代码：02658.HK）正式登陆香港联合交易所主板，成为年内半导体赛道最受关注的IPO之一，也为春阳资本硬科技投资版图再添重磅成果。

作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SIC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业，广东天域半导体深耕碳化硅外延片逾15年，凭借自主研发的核心工艺与技术，产品4寸、6寸迭代到最新的8寸量产，性能指标达到国际先进水平，在新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域实现广泛应用，客户覆盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业。2024年以30.6%收入份额位居中国‌碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三，展现出强劲的市场竞争力。

春阳资本作为国内最早布局硬科技赛道的专业股权投资机构之一，自2020年起便持续关注第三代半导体碳化硅材料。春阳资本投资团队表示，当初果断出手，正是看中了公司创始团队深厚的半导体行业积淀、“技术锚点+场景落地”的双维优势，以及在车规级半导体这一“长坡厚雪”赛道的精准布局——这与春阳资本聚焦“新能源+新材料+先进制造”三大核心赛道、陪伴硬科技企业穿越周期的投资理念高度契合。

此次上市，广东天域半导体引入多家战略基石投资者，其中包括广东原始森林及广发全球以及Glory Ocean等，合计认购1.615亿港元的股份。此外，公司在过往融资中曾获得比亚迪、哈勃科技、大中实业等众多产业资本与财务投资人的加持，产业资源与资本实力的双重背书，为上市后的发展奠定了坚实基础。

春阳资本成立于2014年，凭借专业的行业研判与深度赋能能力，已成功投资并助推嘉元科技（688388）、重塑能源（02570.HK）、亿华通（688339.SH）、新莱福（301323）、中自科技（688737）、安凯微电子（688620.SH）等多家硬科技企业登陆资本市场，斩获“融中2023年中国创业投资机构TOP100”等多项行业殊荣。春阳资本相关负责人表示，广东天域半导体的成功上市，是公司硬科技投资策略的又一重要成果。未来，春阳资本将继续坚守价值投资理念，聚焦人工智能、航空航天、深海科技等核心赛道，发掘并陪伴更多具备核心技术与产业化能力的创新企业成长，为产业链升级与实体经济高质量发展注入资本动力。