融中财经获悉,3月9日,黑芝麻智能与无极资本(Infini Capital)订立股份认购协议。公司拟以每股18.88港元发行3354.46万股新股,较当日收盘价19.29港元折让约2.13%,募资总额约6.31亿港元。
无极资本总部位于香港与阿布扎比,专注硬科技、新兴科技与AI领域,此前已投资优必选、第四范式等企业。本次战略入股,意在加码智驾与机器人芯片赛道,强化中国硬科技布局。
募集资金将主要用于芯片研发、海外研发中心建设、芯片适配量产、产品线拓展及营运资金。
黑芝麻智能成立于2016年,2024年8月于港交所上市,主营车规级智驾与端侧AI芯片。核心产品华山A2000芯片采用7nm工艺,已获头部车企定点,计划2026年量产装车;公司已与国内前六大车企中的五家达成深度合作。
高工智能汽车研究院数据显示,国内智驾芯片市场高度集中,英伟达、华为、地平线合计占据主流份额。英伟达凭借生态优势领跑,华为软硬一体方案快速放量,地平线在高低阶市场全面布局。黑芝麻智能以车规级高算力与原生大模型适配为特色,在国产高算力智驾芯片中形成差异化路线。
从行业资本动态来看,头部企业融资节奏密集:

随着智驾芯片国产替代加速、机器人与端侧AI芯片需求持续扩容,本次融资将助力公司进一步强化核心技术与量产能力,提升行业竞争力。
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