融中快讯： 前华为天才少年带队，行云拿下超4亿元融资，抢滩GPGPU推理芯片赛道

融中财经获悉，2026年4月17日，北京行云集成电路有限公司宣布连续完成Pre-A轮及Pre-A+轮融资，累计金额超4亿元人民币。

此次融资由五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京、江苏等地方国资，以及佰维存储、金沙江联合等产业资本跟投。

资金将用于GPGPU芯片研发流片、团队扩张、产品商业化及供应链建设，推进相关芯片量产与市场验证。

行云聚焦大模型推理GPGPU芯片赛道，主打非3D DRAM架构、超大显存、CUDA兼容的全自研方案，通过LPDDR/NAND替代HBM的软硬件协同方案，解决大模型推理端显存瓶颈、算力成本高、HBM依赖等痛点。其创始人季宇是前华为天才少年，曾主导华为昇腾AI芯片编译器与架构研发。

公开信息显示，行云2024年完成天使轮融资，由峰瑞资本等投资。

当前国产GPGPU赛道处于快速发展阶段，2024年中国市场中美国企业占比超98%，国产企业占比不足2%，替代空间较大。据预测，2027年国产GPU自给率有望达82%，2029年国产企业在智能计算芯片市场份额或升至60%，国产算力芯片自主化成为行业趋势，资本持续布局。

在国产算力芯片自主化趋势下，行业核心竞品近期融资动作频繁，相关融资信息整理如下（不完全统计）：

当前国产GPGPU行业竞争激烈，头部竞品多通过融资、上市等方式补充资金推进发展。

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