融中快讯：Chiplet赛道持续吸金！勇芯科技完成近亿元A轮融资…

融中财经获悉，近日，无锡勇芯科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。本轮由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投、惠合资本（惠山科技金融中心）追加投资。

本轮资金主要用于三方面：Chiplet核心技术迭代、供应链整合与先进封装产线扩容、核心团队扩充。

勇芯科技成立于2018年底，聚焦AIoT领域Chiplet芯片级解决方案，以模块化异构集成为核心技术，为微型AI硬件提供底层芯片方案，破解传统芯片方案痛点。其产品已在多个场景规模化落地，服务头部终端品牌，并构建了从芯片设计到场景应用的全栈能力。

此次A轮融资是勇芯科技重要资本里程碑，蚂蚁集团的战略入局将为其提供AIoT生态、场景落地等支持，加速国产Chiplet技术在轻量化AI硬件领域的应用。

据Market.us预测，2024-2033年全球Chiplet市场复合年增长率达42.5%，2033年规模预计1070亿美元；国内2023年国产化率约12%，2025年市场规模预计8.2亿美元，国产化率将升至28%。国内“十四五”规划及地方政策均对Chiplet产业予以支持。

当前Chiplet赛道参与者分为两类：聚焦AIoT细分场景的解决方案商与覆盖先进封装全链条的企业。核心竞品华封集芯2026开年完成3亿元A轮融资，叠加23亿元银团贷款，推进2.5D/3D封装产线建设，聚焦高端先进封装，与勇芯科技形成差异化竞争。

目前赛道融资活跃，资本向具备核心技术与落地能力的企业聚集，勇芯科技将借助本轮融资扩大优势，推动国产Chiplet方案渗透。

附：勇芯科技融资历程（不完全统计）

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