融中快讯：近亿元天使轮！机器人底层硬件再添一笔融资

融中财经获悉，近日，Zenbot（真保科技）完成近亿元天使轮融资，本轮融资由产业资本与专业投资机构共同参与。投资方包括长盈精密、科达利、肇民科技等精密制造企业家族办公室，以及L2F光源创业者基金、天狼星资本。

融资资金将用于技术迭代、零部件产线搭建以及商业化落地。

Zenbot业务聚焦具身智能基础设施，搭建了关节、域控制器、运控算法、世界模型一体化技术底座。公司采用GaN氮化镓驱动技术，能够降低驱动器发热，优化机器人运行状态，产品覆盖多形态机器人，提供硬件与算法一体化解决方案，补齐产业链底层零部件环节缺口。

当前国内具身智能赛道资金流向集中，资本重点布局机器人关节、驱动器等底层硬件环节。行业分化特征明显，头部整机企业融资规模偏大，中小初创企业深耕细分零部件赛道；精密制造类产业资本持续入场，行业整体从技术研发阶段转向商业化量产阶段。产业资本的入局，能够为机器人企业提供供应链及生产制造端资源，加速技术落地，推进产业链国产化。

近期国内具身智能相关企业融资动作频繁（不完全统计）：

Zenbot本轮天使轮融资处于行业早期常规区间，氮化镓驱动技术构成技术差异点，贴合当前底层硬件赛道的资本投资逻辑。

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