融中快讯：EDA国产化提速！资本扎堆布局芯片核心工具赛道

融中财经获悉，近日，上海立芯软件科技有限公司宣布完成超3亿元C轮融资。本轮融资由海望资本、深创投、中网投、同创伟业、福建省电子信息集团联合领投，全国社保基金、福创投、创维资本等机构跟投。

本次融资资金将主要用于数字EDA全流程工具研发迭代、3DIC与Chiplet先进封装设计方案优化，以及产品商业化和市场拓展。

上海立芯聚焦数字芯片设计全流程EDA工具自主研发，产品覆盖逻辑综合、布局布线、物理验证、先进封装设计等核心环节，可适配先进制程与异构集成芯片研发需求。

成立至今，上海立芯已完成多轮融资，累计融资规模突破5亿元，资本持续加码企业发展。

EDA是集成电路产业的核心基础工具，支撑芯片设计、仿真、验证全流程。目前国内EDA市场仍高度依赖海外产品，国产化替代空间广阔。

随着国内半导体自主可控进程提速，叠加Chiplet、先进制程技术迭代赋能，国产EDA行业整体热度持续攀升，赛道投融资动作频繁（不完全统计）：

本次C轮融资落地后，上海立芯将持续推进EDA工具技术迭代与商业化落地，助力国内EDA产业链国产化、规模化发展。

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