融中快讯：赛道风口爆发！光互联企业芯界光核连获多轮种子融资

融中财经获悉，近日，高速光互联核心器件企业芯界光核完成年内多轮种子轮融资，投资方涵盖光电产业基金、一线早期创投及产业链产业资本等多家专业机构。

本次融资资金将主要用于高速光芯片、高密度光互联器件的技术研发、样品迭代及产线适配优化，推进产品在AI算力中心、高速数据中心、高端通信设备等场景的测试与落地，补齐国内高速光互联硬件领域的技术短板。

芯界光核专注高速光互联底层核心技术研发，聚焦新一代高速光芯片、高速光互连组件与配套解决方案，产品及技术适配800G、1.6T及以上高速光模块迭代需求，可广泛应用于AI算力集群、超大规模数据中心、云计算、高端通信等核心领域。

随着AI算力集群单机柜功率密度持续提升，传统铜缆互联瓶颈凸显，高速光互联技术成为算力基础设施升级的核心刚需。行业数据显示，国内光互连市场规模持续高速增长，预计2030年将迎来千亿级市场空间，复合增长率接近100%。海内外头部科技企业持续加码光互联产业链布局，高端高速光芯片、光器件长期处于供不应求状态，国产替代空间广阔，赛道资本活跃度持续走高，早期硬核技术企业备受资本青睐。

当前光互联赛道初创企业融资节奏加快，资本集中布局具备底层自研能力的硬件技术公司，2026年赛道主流竞品融资概况如下（不完全统计）：

芯界光核多轮种子轮融资落地，为公司早期技术研发与产品落地提供资金支撑。后续公司将持续深耕光互联底层核心技术，打磨国产化高速光器件产品，助力国内算力基础设施光互联体系升级，完善光通信产业链自主可控布局。

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