融中快讯:连续四轮融资、估值超200亿!大湾区具身智能独角兽自变量再获融资

2026-06-29
来源:融中财经
企业投后估值正式突破200亿元。

融中财经获悉,6月29日消息,具身智能企业自变量机器人宣布完成C轮融资,本轮融资顺利交割,企业投后估值正式突破200亿元。

本轮融资汇集国家级产业基金、头部创投、互联网巨头及产业资本,主要包括国家人工智能产业投资基金、红杉中国、中国移动、IDG资本等三十余家机构。

值得关注的是,小米战投是自变量的长期核心战略投资方,已连续多轮加码参投。不同于多数机构仅做财务投资的模式,小米围绕人形机器人、具身智能赛道做系统性布局,覆盖软硬件上下游关键环节。该布局服务于小米“人车家全生态”整体战略,依托自身AI大模型与机器人技术积累,深耕物理AI新赛道。通过持续产业投资,小米补齐机器人产业生态短板,同时绑定赛道优质核心企业,强化自身在具身智能领域的产业卡位。

据悉,自变量在2026年4月起密集完成多轮融资,阶段性资本迭代节奏较快,公司历次融资情况如下:

自变量主营通用具身智能大模型研发,搭建WUM世界统一模型技术架构,聚焦人形机器人感知、决策与运动控制核心技术,产品及技术方案可应用于工业、服务、家用等多类机器人场景。本轮融资资金将用于通用具身模型迭代、核心技术研发、团队扩充、场景落地及商业化体系建设,持续推进技术产品规模化落地。

据未来智库数据,2025年国内具身智能核心市场规模达52.95亿元,占全球市场比重约27%,未来三年行业复合增速超25%,赛道整体保持高速增长。现阶段国内具身智能赛道头部效应凸显,仅少数企业估值突破200亿元。行业竞争已从早期技术研发,转向模型能力、场景落地、商业化交付的综合比拼,国资、国家级产业基金及头部创投持续加码优质项目。

目前赛道企业融资动作频繁,行业梯队逐步分化,国内主流具身智能企业近期融资情况如下(不完全统计):

整体来看,国内具身智能赛道增长态势稳定,资本持续向头部企业集中。自变量本轮C轮融资落地、估值突破200亿元,进一步夯实其行业头部地位,后续将持续推进技术迭代与商业化落地,参与行业竞争。

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本文部分内容由AI辅助生成。

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