融中快讯：工业机器人赛道迎来结构性变革，具身智能成资本新宠儿

融中财经获悉，2026年7月8日，中科新松有限公司宣布完成数亿元A+轮股权融资。本轮融资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元跟投，老股东东珺资本持续加码。

所募资金将主要用于工业具身智能核心技术迭代、核心零部件自研升级、产品量产落地及多工业场景市场拓展。

中科新松聚焦工业具身智能与高端工业机器人领域，是一家具备全链路自研能力的智能制造企业。公司业务覆盖半导体全场景设备、智能焊接机器人、智能装配设备等核心产品，可适配精密制造、半导体、高端装备生产等工业场景，为工业自动化、智能化升级提供一体化落地方案。

公司资本迭代节奏清晰，持续获得市场化资本与产业资本认可，历次核心融资历程如下：

从行业赛道来看，国内工业机器人与具身智能产业高速发展。据亿欧智库行业数据，2025年中国工业机器人市场规模突破1200亿元，预计2025-2029年复合增长率超15%。其中工业具身智能作为细分新兴赛道，凭借柔性作业、自主适配的技术优势，渗透率持续提升。2026年智能制造赛道投融资热度居高不下，资本持续聚焦拥有底层自研技术、可实现规模化场景落地的工业智能设备企业。

智能制造与工业具身智能赛道持续升温，近期同赛道核心企业融资动态如下（不完全统计）：

本次数亿元A+轮融资完成，将持续夯实中科新松的技术研发与量产能力。依托多元资本资源加持，公司将持续深耕工业具身智能赛道，迭代底层核心技术与产品体系，加速高端工业机器人在半导体、精密制造等领域的规模化落地。

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