7月27日，招商资本于2021年以10亿元投资的国产存储芯片龙头企业——长鑫科技在科创板首发上市。基于对全球AI算力爆发趋势的前瞻研判和对存储芯片产业周期的深刻洞察，招商资本精准把握投资窗口，以实际行动践行了“投早、投小、投长期、投硬科技”的投资理念。长鑫科技成功上市，既是招商资本落实“金融服务实体经济”功能性使命、争当耐心资本与长期资本排头兵的生动实践，也是招商资本以战略自觉助力我国高水平科技自立自强的有力印证。
截至发稿，长鑫科技市值突破3万亿元，成为A股市值排名第一的上市公司。长鑫科技为A股2026年以来最大IPO，自IPO受理以来，以仅148天过会的效率成为科创板“预先审阅”机制首单成功过会项目，这充分彰显了国家对持续进行关键核心技术攻关的科技创新企业的大力支持，也展现了长鑫科技强大的技术实力和市场影响力。
作为中国大陆目前唯一实现DRAM设计制造一体化（IDM）并大规模量产、构建全产业链自主可控的企业，长鑫科技已攻克多项核心技术，补齐了我国大陆DRAM 产业的短板。目前，其市场份额位居全球第四，打破国外厂商在DRAM领域长期的技术与市场垄断。公司重点布局DDR5、LPDDR5，并推进HBM等前沿存储产品的研发与量产，精准把握全球AI算力爆发与供应链自主可控的战略机遇，为数字经济发展筑牢算力根基，成长潜力巨大。
招商资本始终坚守“以股权投资助推实业发展”的初心使命，在“加快发展新质生产力”与“前瞻布局和发展未来产业”的战略指引下，将自身发展融入国家发展大局中，持续履行社会责任，充分发挥连接者、赋能者和投资者的综合价值，长期深耕硬科技领域，重点布局绿色科技、生命科技、数智科技等新兴产业，并积极践行“早期布局、深度赋能、长期陪伴”的投资模式。自2021年招商资本战略性投资长鑫科技后，其通过持续的资本与产业资源赋能，助力长鑫科技突破关键技术、加速产能提升，为国家集成电路产业链自主可控作出了积极贡献。
在半导体及硬科技领域，招商资本凭借专业的行业研判与投后赋能，已收获丰硕的投资成果，包括人工智能芯片龙头寒武纪、协作机器人龙头越疆科技、全球化智能影像企业影石科技、智能语音与人工智能龙头科大讯飞、智能制造与高端电子制造龙头工业富联、内存接口与高性能互连芯片龙头澜起科技、光通信模块龙头中际旭创、通用GPU全链技术企业沐曦股份与壁仞科技、半导体存储企业大普微等众多明星案例。
不仅如此，2026年以来，招商资本在硬科技领域战略布局捷报频传，仅约半年时间，已斩获8个IPO项目。
未来，招商资本将携手长鑫科技，共同推动其先进产能扩张和下一代存储技术研发攻坚，不断巩固长鑫科技在全球的产业竞争地位。同时，招商资本将持续聚焦国家战略，深耕硬科技生态，强化对关键技术与创新企业的投资与全方位赋能，全力培育全球领先的科技企业，为我国高水平科技自立自强和现代化产业体系建设贡献力量。