融中财经获悉,2024 年 10 月成立的苏州星轫技术有限公司,在智能汽车领域崭露头角,近期连续完成数千万元天使轮和天使轮 + 融资。

星轫技术的核心团队成员均来自国内外顶级 tier1 和 OEM 公司,专业实力强劲。公司专注于为智能汽车时代打造智能底盘核心产品与解决方案,主要产品有电子机械制动(EMB)总成、底盘域控制器 VMCU 等。
自成立以来,星轫技术研发成果显著。在短时间内,先后完成 A 样和 B0、B1 版本 EMB 和 VMCU 样件的开发与测试。其业内领先的无传感器和全冗余技术方案,在多个 OEM 客户车辆上,历经各种复杂路面、高附和冬季低附等严苛测试,ABS、VDC 等主要功能性能表现突出,优于 EHB,目前正全力冲刺 2026 年第三季度 EMB 产品量产。
2024 年底至 2025 年初,星轫技术收获沃赋创投、吴中金控、中鑫资本、国发创投的投资。这笔资金将被用于 B2 样 EMB 产品开发、DV 测试、研发体系建设以及启动量产产线投入。这不仅为星轫技术的持续创新和发展注入强大动力,也彰显出投资方对其技术实力和市场前景的高度认可。随着资金的注入,星轫技术有望加速推进智能底盘产品的量产进程,在竞争激烈的智能汽车市场中占据一席之地,为行业发展带来新的活力与变革。
星轫技术历次融资一览表,融中根据公开信息整理:

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